12月2日，美國(guó)政府宣布了新一輪對(duì)華出口限制措施，將140余家中國(guó)企業(yè)加入貿(mào)易限制清單，涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等多個(gè)種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
12月3日，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)集體發(fā)布聲明，對(duì)此表示堅(jiān)決反對(duì)，呼吁國(guó)內(nèi)企業(yè)審慎選擇采購(gòu)美國(guó)芯片。
繼疫情期間，全球汽車供應(yīng)鏈斷裂，中國(guó)芯片借機(jī)謀得發(fā)展空間后，一大批國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)迅速成長(zhǎng)起來。這次是否會(huì)成為國(guó)產(chǎn)芯片的第二次發(fā)展機(jī)遇？
■車企在行動(dòng)
美國(guó)政府出臺(tái)新一輪對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施，最終的方案涉及136家中國(guó)實(shí)體和4家中國(guó)實(shí)體海外子公司，管制的范圍也相對(duì)聚焦，主要針對(duì)用于先進(jìn)人工智能的芯片，并且管制對(duì)象主要是這類芯片的制造設(shè)備企業(yè)。
這是美國(guó)對(duì)華芯片制裁有史以來新增“實(shí)體清單”公司數(shù)量最多、規(guī)模最大的一次。2016年至2019年，針對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體打壓大約每年一次，到了2021年加碼到4次，2022年升級(jí)到9次，2023年17次以上。
對(duì)此，芯謀研究咨詢師王笑龍介紹，國(guó)內(nèi)車企都在行動(dòng)，積極尋找國(guó)產(chǎn)替代芯片，少數(shù)車企自行研發(fā)，多數(shù)車企選擇投資扶持自主芯片企業(yè)的發(fā)展。
比如，上汽、廣汽、長(zhǎng)城、東風(fēng)、比亞迪、奇瑞、一汽等眾多車企先后投資地平線，助力其加強(qiáng)車規(guī)級(jí)AI芯片的前瞻技術(shù)研發(fā)以及工程化落地能力的建設(shè)。芯擎科技也獲得了多元化投資方的融資，覆蓋汽車OEM、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，以及重要的國(guó)家級(jí)基金和政府投資方等。
而理想汽車一方面與芯聯(lián)集成牽手，另一方面則在積極推進(jìn)自研芯片，2023年已在新加坡設(shè)立辦公室，彼時(shí)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已超160人，最近又有消息指出，理想汽車計(jì)劃在香港建立一個(gè)芯片研發(fā)辦公室，智駕芯片開始流片。
與此同時(shí)，比亞迪及旗下公司投注半導(dǎo)體企業(yè)已超20家，涵蓋設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。最近，比亞迪方程豹豹8發(fā)布，其智能座艙就采用了比亞迪自主研發(fā)的4nm制程BYD 9000芯片。
■國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)不可逆
中國(guó)芯片正在奮力向上，國(guó)產(chǎn)規(guī)模進(jìn)程更是在加速。今年1-10月，中國(guó)半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元，增長(zhǎng)21.4%，平均每個(gè)月的出口是930億元左右。到今年11月，中國(guó)芯片出口額將突破萬億。
蘇州納芯微電子股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，在汽車領(lǐng)域，整體汽車模擬芯片的國(guó)產(chǎn)化率大概10%左右，但是從模擬芯片的品類上看，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)基本完成了大部分品類從0到1的突破，實(shí)現(xiàn)了品類的全面覆蓋。在性能、成本、大規(guī)模出貨的質(zhì)量表現(xiàn)等方面，國(guó)產(chǎn)模擬芯片產(chǎn)品和國(guó)外廠商還有一定差距，但是差距并不是不可逾越的。只要假以時(shí)日，國(guó)產(chǎn)芯片能夠趕上這樣的差距，甚至有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)為具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片企業(yè)。
具體到一些細(xì)分的芯片領(lǐng)域，比如用于新能源汽車三電系統(tǒng)的隔離器件，包括數(shù)字隔離器、隔離采樣、隔離接口、隔離驅(qū)動(dòng)等芯片，國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到比較高的水平，并且在性能、成本和質(zhì)量等綜合表現(xiàn)上和國(guó)際廠商同類產(chǎn)品處于同一水平，甚至在一些具體表現(xiàn)上更有優(yōu)勢(shì)。
用于汽車照明、座艙、域控等領(lǐng)域的芯片，例如LED驅(qū)動(dòng)、電流傳感器、角度傳感器、溫濕度傳感器、車載供電電源、通用接口等，國(guó)產(chǎn)化也取得了顯著的進(jìn)展，正在快速上車。
最后，在一些安全攸關(guān)的領(lǐng)域，例如需要高等級(jí)功能安全的底盤、被動(dòng)安全等系統(tǒng)中，例如ABS輪速傳感器、壓力傳感器、主控MCU等芯片的國(guó)產(chǎn)化率還有很大的成長(zhǎng)空間，“但是包括納芯微在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)有所布局，期待能夠在未來為汽車客戶帶來更多選擇”，上述負(fù)責(zé)人說。
納芯微認(rèn)為，雖然當(dāng)前外部環(huán)境復(fù)雜，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，但芯片國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)已經(jīng)基本不可逆。王笑龍也指出，國(guó)產(chǎn)芯片在技術(shù)指標(biāo)上已經(jīng)有飛速進(jìn)展，但某些芯片產(chǎn)品的可靠性和生產(chǎn)一致性仍與國(guó)外廠商存在差距，尚需經(jīng)驗(yàn)的積累和時(shí)間的打磨。
■國(guó)產(chǎn)芯片在危機(jī)中做強(qiáng)
對(duì)于本輪“實(shí)體清單”將產(chǎn)生的影響，中信證券發(fā)布研報(bào)表示，本次仍然是主要圍繞先進(jìn)制程的“小院高墻”式策略，由于相關(guān)企業(yè)已有提前準(zhǔn)備，短期實(shí)際影響有限，長(zhǎng)期而言則需自立自強(qiáng)，有望進(jìn)一步加速全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
久好電子CEO劉衛(wèi)東認(rèn)為，任何事情的發(fā)生，都有正反兩方面影響。硬幣的另一面，美國(guó)的不合理制裁，也促使中國(guó)更加重視芯片人才的培養(yǎng)。他回憶，十年前，某高校集成電路半導(dǎo)體專業(yè)招生難，請(qǐng)劉衛(wèi)東作為企業(yè)代表現(xiàn)身說法，號(hào)召學(xué)生報(bào)考。劉衛(wèi)東請(qǐng)來資深專家和企業(yè)家與學(xué)生交流，“結(jié)果辛辛苦苦一下午，只說動(dòng)了一個(gè)學(xué)生，所以現(xiàn)在芯片領(lǐng)域的高端人才極其短缺”。
這些年，國(guó)內(nèi)相關(guān)部門和從業(yè)者開始真正意識(shí)到突芯片破“卡脖子”技術(shù)的重要性。一方面，教育部在全國(guó)各地批準(zhǔn)了一批集成電路一級(jí)學(xué)科，吸引了更多優(yōu)秀年輕人進(jìn)修此類專業(yè)；另一方面，科創(chuàng)板的開放，讓更多資金涌入芯片行業(yè)，給這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了動(dòng)力；美國(guó)打壓之前，除了造車新勢(shì)力，傳統(tǒng)車企幾乎不給國(guó)產(chǎn)芯片機(jī)會(huì)。但是疫情期間“缺芯”給了國(guó)產(chǎn)芯片上車的機(jī)會(huì)，上車規(guī)模也在逐年擴(kuò)大。
王笑龍指出，響應(yīng)速度快是國(guó)產(chǎn)芯片的優(yōu)勢(shì)，但在沒有上量之前，并不具備成本優(yōu)勢(shì)。而想要上量絕非易事，車企要實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)芯片的可靠性，然后逐漸1000個(gè)、5000個(gè)、10000個(gè)地逐漸上車。
據(jù)記者了解，很多國(guó)內(nèi)外一級(jí)供應(yīng)商都積極與國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)通力合作，共同研發(fā)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品，解決技術(shù)難題。
如何加快國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展速度？納芯微認(rèn)為，第一要解決的是產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升，國(guó)產(chǎn)芯片廠商只有依靠強(qiáng)大的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力做支撐，才能不斷地拓展市場(chǎng)和客戶，為公司、行業(yè)的持續(xù)發(fā)展構(gòu)建基礎(chǔ)。
第二是面向未來，圍繞客戶應(yīng)用創(chuàng)新。國(guó)產(chǎn)芯片公司不能只做原位替換的產(chǎn)品，只做市場(chǎng)的跟隨者。國(guó)產(chǎn)芯片公司需要深度理解客戶的系統(tǒng)應(yīng)用需求，并且在解決客戶特定問題和解決行業(yè)通用問題之間取得平衡，構(gòu)建開發(fā)具有差異化創(chuàng)新芯片產(chǎn)品的底層能力。
第三是產(chǎn)業(yè)整合。國(guó)產(chǎn)模擬芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到了資源整合階段，應(yīng)通過并購(gòu)不斷成長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)資源配置的優(yōu)化，打造規(guī)模效應(yīng)，避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。
第四是開拓海外市場(chǎng)。芯片作為極其上游的行業(yè)，廣泛滲透到全球各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，只有積極開拓海外市場(chǎng)，才能獲得更廣闊市場(chǎng)的反饋和反哺，從而為公司、行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)、可持續(xù)發(fā)展提供動(dòng)力。
