1月12日，黑芝麻智能宣布獲得博世旗下博原資本的戰(zhàn)略投資。本次投資一方面將完善博世在自動駕駛產(chǎn)業(yè)鏈的布局，另一方面也將加速黑芝麻智能高性能自動駕駛芯片的研發(fā)與落地。
作為國內(nèi)自動駕駛領(lǐng)域的核心玩家之一，黑芝麻智能定位Tier2，致力于通過算法、數(shù)據(jù)、軟件、工具鏈等全棧能力的構(gòu)建，全維度賦能整車廠快速地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地。基于兩大核心自研IP——NeuralIQISP 圖像信號處理器及高性能深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法平臺DynamAI NN引擎，目前黑芝麻智能已經(jīng)先后發(fā)布了多款華山系列高性能自動駕駛計(jì)算芯片，包括華山二號A1000L、A1000、A1000 Pro，以及基于此的高級駕駛輔助系統(tǒng)。
其中華山二號A1000自動駕駛計(jì)算芯片于2020年6月發(fā)布，算力達(dá)58-116TOPS，是第一款可以支持L2+自動駕駛的國產(chǎn)芯片。華山二號A1000 Pro算力達(dá)到106TOPS(INT8)，最高可達(dá)196 TOPS(INT4)。其采用異構(gòu)多核架構(gòu)，16核Arm v8 CPU ，16nm工藝制程，支持16路高清攝像頭輸入，能夠支持L3/L4高級別自動駕駛功能，從泊車、城市內(nèi)部到高速場景的無縫銜接。
此外，黑芝麻智能下一代A2000芯片也在研發(fā)當(dāng)中，將于2022年發(fā)布。該款芯片將采用頂尖的7納米工藝，單顆芯片算力超過250TOPS，相比今年發(fā)布的A1000 Pro芯片AI性能更有大幅提升，將能夠支持L4/L5級自動駕駛。
基于上述解決方案，目前黑芝麻智能已經(jīng)與中國一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、東風(fēng)悅享、經(jīng)緯恒潤、亞太、保隆、所托瑞安、聯(lián)友科技等多家車廠和Tier1在L2/3級ADAS和自動駕駛感知系統(tǒng)解決方案上開展了一系列商業(yè)合作，并獲得了眾多資本的關(guān)注。據(jù)悉，僅2021年黑芝麻智能就完成了數(shù)億美元戰(zhàn)略輪及C輪融資，投后估值近20億美元。此次獲得博原資本的投資，再一次體現(xiàn)了對其的認(rèn)可。
近幾年，博世一直在持續(xù)強(qiáng)化在自動駕駛領(lǐng)域的投入。此前，博世已經(jīng)先后投資了Momenta、禾賽科技、馭勢科技、主線科技等多家自動駕駛產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)。2021年9月，博世正式成立博原資本，以在可持續(xù)交通、智能制造及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、半導(dǎo)體及碳中和等領(lǐng)域在中國進(jìn)行深度科技投資。
UP超級底盤， 圖片來源： 悠跑科技
隨后，博原資本便參與了悠跑科技Pre-A+輪融資，據(jù)悉這也是博原資本成立后落地的第一筆投資。不僅如此，博世還與悠跑科技達(dá)成了深度合作，在一體化底盤領(lǐng)域展開系列技術(shù)合作，全力推進(jìn)“UP超級底盤”的研發(fā)。1月11日，該UP超級底盤正式首發(fā)，據(jù)悉其高度集成了智能電動車的核心能力，包含三電、懸架、制動、轉(zhuǎn)向、智駕及熱管理等，運(yùn)用UP超級底盤研發(fā)一臺全新車型，周期可有效縮短6-12個月，成本和準(zhǔn)入門檻大幅降低。
據(jù)博世透露，憑借駕駛員輔助系統(tǒng)，博世已經(jīng)在為所有級別的自動駕駛鋪平道路，而且已略有成效，在過去五年中，駕駛員輔助系統(tǒng)為博世創(chuàng)造了超過100億美元的銷售額。未來，隨著自動駕駛的快速普及，相關(guān)業(yè)務(wù)有望繼續(xù)獲得快速增長。
值得關(guān)注的是，此次博原資本對黑芝麻智能的投資并非兩家企業(yè)首度攜手。早在2018年，黑芝麻智能就與博世簽署全面戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，約定雙方發(fā)揮各自優(yōu)勢，在智慧城市、智能家居、智能網(wǎng)聯(lián)汽車及自動駕駛等多個領(lǐng)域展開合作，此次攜手可謂雙方合作的進(jìn)一步深化，有助于進(jìn)一步推動自動駕駛在國內(nèi)的量產(chǎn)落地。
